导电电子胶粘剂性能上有哪些优势?

　　(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。
(2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电电子胶粘剂，可在间距仅200μm的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔的应用前景。
(3)可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。
(4)维修性能好，对于热塑性导电电子胶粘剂，重新局部加热后，元器件可轻易移换；对于热固性的导电电子胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实现元器件移换。即使是完全固化后的电子胶粘剂，也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物，可直接施用新的电子胶粘剂，然后加热固化即可。